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40以上のDesignCon出展者がイベントに向けて新製品、サービス、研究などを発表

Dec 01, 2023

キーサイト・テクノロジー、ナショナル・インスツルメンツ、サムテックなどのイノベーションを展示するエキスポフロア

ニュース提供

2016 年 1 月 11 日、東部標準時間 12:00

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サンフランシスコ、2016 年 1 月 11 日 /PRNewswire/ -- 今日の DesignCon では、来週の DesignCon 2016 に参加する出展者からの一連の発表をプレビューします。 このイベントは、業界をリードする企業を歓迎する広大な展示フロアを特徴としており、チップ、ボード、システム設計を進歩させる最も革新的な製品とサービスを展示します。 イベントは1月19日から21日までサンタクララコンベンションセンターで開催される。 追加情報と登録については、designcon.com をご覧ください。

「毎年、DesignCon には最も独創的な企業が集まり、参加者が最新の高速設計ツール、テクノロジー、業界の発展を評価できるよう支援しています」と DesignCon ゼネラルマネージャーのジョセフ・マークスは述べています。 「今年も例外ではありません。DesignCon 2016 では、イベント史上最大の展示フロアが開催され、合計 160 以上の出展者が参加し、そのうち 40 社がイベントに先駆けてエキサイティングな発表を行っています。」

以下は、DesignCon 2016 で出展者が発表する発表のプレビューです。

AirBorn Inc. (ブース 306) は、HD4 インターコネクト ソリューションの大幅な機能強化を発表しました。 改善点には、基板実装コネクタの「逆 T 」終端、単線および撚線オプション、強化されたバックシェル ケーシング、UL、CSA、および RoHS 認証が含まれます。

Amphenol (ブース 635) は、次の新製品を展示することに興奮しています: RCx に最適化された銅ラック内 I/O システム、Ortho Mate およびケーブル バックプレーンを含む Paladin インターコネクト システムの派生製品、Cool Edge インターコネクト システム、100G AOC、および Ultraspeed Highパフォーマンス PCB テクノロジー。

ANSYS (ブース 843 ) の新しいチップ・パッケージ・システム (CPS) 設計フローは、パワー・インテグリティー、シグナル・インテグリティー、EMI 解析において比類のないシミュレーション能力と速度を実現します。 自動化された熱解析と統合された構造解析機能により、CPS 設計にチップ対応およびシステム対応のシミュレーションを組み合わせて提供できるため、顧客はエンドツーエンドのマルチフィジックス解析を実行できます。

ARC Technologies, Inc. (ブース 1246) は、AC²ES 製品、ホットメルト吸収製品、試験、無電解銅めっきサービスなどの新製品とサービスを展示します。

株式会社アルテック(ブース314)はパッシブ可変スキューアジャスターを紹介します。 スキュー障害に対する受信機耐性テストの目的で、可変スキュー調整器によりペア内スキューを簡単に変更できます。

ベルウェザー (ブース 653) は、USB 3.0/3.1 シグナル インテグリティ要件を満たす高速 Pogo ピン コネクタと FFC ケーブルを展示します。 どちらも、より柔軟なシステム アーキテクチャを提供できます。 当社の高保持力電線対基板コネクタは、優れた 4 方向レンチ強度耐性を提供します。

Carlisle Interconnect Technologies (ブース 1135) は、ますます高密度化するアプリケーションで高い信号整合性を提供するように設計された革新的な製品のラインナップを発表します。 新製品には、CoreGD™ および CoreHC™ RF アダプタ、入手可能な最小のネジロック コネクタの 1 つである Secure-Thread、および 500Mhz CAT III/IV 汎用高電圧プロービング ソリューションであるパッシブ プローブが含まれます。

Dino-Lite (ブース 322) は 5MP Edge シリーズを発表します。 Edge シリーズユニットには、画質を向上させるための強化されたセンサーが搭載されています。 新機能には、拡張被写界深度 (EDOF)、拡張ダイナミック レンジ (EDR)、および自動倍率読み取り (AMR) が含まれます。 5MP エッジ スコープは、部分照明を可能にするフレキシブル LED コントロール (FLC) を備えています。

DVT Solutions (ブース 545)、LLC/Signal Microwave は、70 GHz 周波数範囲にわたる測定結果またはドリフトを検証するための新しい「VNA ポストキャリブレーション測定ボード」を発表しました。 オプションの 40GHz/70GHz LRM または LRL 校正構造を追加して、プローブまたはフィクスチャの測定基準面を確立できます。

Elite Materials Company, Ltd. (ブース 202) は、高速「グリーン」PCB ラミネートの業界トップ ブランドに EM-891 および EM-891(K) が追加されたことを発表できることを誇りに思います。